WEKO3
アイテム
常温接合を用いたYb:YAG複合構造マイクロチップレーザの開発
https://chuo-u.repo.nii.ac.jp/records/2001506
https://chuo-u.repo.nii.ac.jp/records/2001506c807936c-935b-4d1b-b28f-f825b7a6a834
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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| Item type | 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1) | |||||||||
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| 公開日 | 2023-05-17 | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| タイトル | 常温接合を用いたYb:YAG複合構造マイクロチップレーザの開発 | |||||||||
| 言語 | ja | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| タイトル | Development of Yb:YAG composite microchip lasers using room-temperature bonding | |||||||||
| 言語 | en | |||||||||
| 言語 | ||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||||||
| 資源タイプ | departmental bulletin paper | |||||||||
| 著者 |
小倉,康平
× 小倉,康平
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| 内容記述 | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 書誌情報 |
ja : 大学院研究年報 理工学研究科編 号 53, 発行日 2023-07-01 |
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| 出版者 | ||||||||||
| 出版者 | 中央大学大学院研究年報編集委員会、中央大学理工学部事務室 | |||||||||
| 言語 | ja | |||||||||
| 権利 | ||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||
| 権利情報 | この資料の著作権は、資料の著作者または学校法人中央大学に帰属します。著作権法が定める私的利用・引用を超える使用を希望される場合には、掲載誌発行部局へお問い合わせください。 | |||||||||
| フォーマット | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | application/pdf | |||||||||
| 著者版フラグ | ||||||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||||
| 寄与者 | ||||||||||
| 姓名 | 庄司,一郎 | |||||||||
| 言語 | ja | |||||||||
